封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司*EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
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2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。创建者毕业于美国学府,并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
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在短短几年的时间内,它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
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多家国际的风险投资公司均有投资
公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域人士创建,于2005年成立,在中国香港、西安等地设有分支机构。
公司*EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、 NOR Flash芯片和MCU芯片;
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