封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司具有国内的研发实力,南京、成都、闽台均设有研发中心,并与东南大学ASIC中心成为协作单位,
公司的研发队伍中汇聚了众多具有多年模拟集成电路设计经验的工程师,学历在硕士以上的比例**过50%,平均从业时间**过5年。
公司是*工业和信息化部认定的集成电路设计企业,同时是批入驻集成电路设计产业化南京基地的企业之一。
公司由英美归国的留学精英和国内企业的管理、技术人员所创建,主要技术骨干拥有多年丰富的芯片设计开发和批量生产的经验。
核心技术团队的数位成员来自美资和台资的半导体公司,拥有多项发明。通过将这支的技术队伍与本地的设计人才相结合,我公司为客户提供、具有成本竞争力的半导体精品芯片、解决方案以及优良的服务。
芯联半导体年销售的电源管理类IC数以亿计,有巨大销售量为基础,大量的客户数据使得我们的质量体系更加完善,确保公司产品具有高性能和高可靠性。
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