CN74LVC16T245
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
我们主要面向中国消费类电子客户,致力于高性能模拟和混合信号的研发、生产、销售和服务。
我们产品采用国内外制造企业生产,前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺,并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
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目前公司的主要经营范围是许可项目:技术进出口;
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货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
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建立了与国际半导体公司同样严格的体系,量产产品均通过严格的可靠性试验,如ESD、LAUP、HTOL等等。
计算机软硬件及设备批发;电子元器件零售;
http://lzysh.b2b168.com
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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