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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
在有线快充、无线快充、低功耗率电源管理IC等技术领域拥有,在消费电子及3C配件市场占有率****,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外*。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC,可实现逻辑控制及功率切换,集成开关降压变换器,
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采用QFN-20(4x4mm)封装工艺,芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz,K bytes SRAM,128K Flash。
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SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器,支持多种快充协议,包括PD 3.1。
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SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片,
转换效率在高压工作时为95%,低压工作时接近93%。支持高压启动、X_Cap放电、BNI&BNO、掉电侦测功能,双绕组/单绕组可自由选择。
http://lzysh.b2b168.com
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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